会议专题

PCB板级光学互连技术研究

对目前板级芯片间(chip-to-chip)光互连的各项相关最新研究成果进行了探讨,分析了在今后可能的实际应用中需要解决的关键技术,最后提出了开展板级芯片间光互连应用研究的参考思路.

计算机芯片 印制电路板 短距光互连技术 聚合物光波导

陈文录 邬宁彪 徐永法 贾燕

江南计算技术研究所 江苏214083

国内会议

第十四届计算机工程与工艺会议(NCCET”10)

江苏扬州

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2010-08-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)