薄膜屈曲性能研究
微尺度力学和MEMS系统中的低维材料性能研究是当今国际多学科交叉研究的热门课题.涉及力学问题有薄膜材料在残余应力和外载荷作用下的变形、应力、断裂和屈曲等.薄膜材料的力学性能,尤其在纳米尺度上的力学性能的研究具有重大的学术价值和广阔的应用前景.在本文中,选择信息工程中使用的具有代表性的薄膜/基底组合形式,进行了屈曲分层的研究.在外加单向压缩应力和热载荷联合作用下,研究了薄膜和基底之间由脱黏到屈曲,屈曲又驱动脱黏,进而散裂的全过程.用OLYMPUS显微镜对屈曲形成的过程进行了详细的观察,观察了皱折屈曲成长、传播的全过程.
薄膜材料 屈曲性能 微尺度力学 微机电系统
贾海坤 孙衡 张世杰 王世斌 李林安 佟景伟
天津大学,天津,300072
国内会议
郑州
中文
87-89
2010-08-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）