金纳米互连引线热疲劳行为的实验研究

摘要：

随着微电子器件尺寸的急剧减小,大规模集成电路的引线结构的特征宽度已达45nm.对于这样细微的互联引线在电路中工作时,将不可避免地承受着由于温度波动而导致的热力疲劳破坏.本文从实验角度研究了长度20μm、厚度35nm、宽度从500～100nm的金引线在交流电作用下的热力疲劳破坏特性,讨论了其破坏机理.

关键词： 集成电路 金纳米引线 热疲劳行为 四探针测量技术

作者: 李喜德 孙立娟 凌雪

作者单位: 清华大学航天航空学院,北京,100084

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国力学学会北方七省市区第十三届学术大会

会议地点: 郑州

会议语种:中文

页码: 158-161

在线出版日期: 2010-08-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）