水基陶瓷膏体低温挤压成型过程的液相迁移分析与试验
水基陶瓷膏体低温挤压成型工艺是一种高固相、低粘结剂、低成本的符合现代绿色制造的新技术,而在成型过程中常会出现液相迁移引起固液分布不均匀,使挤压机内残留固体颗粒固结,堵塞挤出孔,使成型过程失败.因此须提高膏体的流动性与稳定性,避免堵塞,使成型过程顺利进行.本文通过固液两相对挤出流动过程影响的分析,从速度、间隔时间和挤出孔直径的分析,来研究水基陶瓷膏体挤压成型过程中的液相迁移现象,通过对挤出体的液相含量以及挤压力的分析，可以看出，在膏体挤出过程中，液相迁移现象和挤压力曲线有一定的关系。
水基陶瓷膏体 低温挤压成型工艺 液相迁移现象 挤压力
李淑娟 何龙飞 陈文斌 闫敏
西安理工大学机械与精密仪器工程学院,陕西 西安,710048
国内会议
西安
中文
303-307
2014-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）