氧化铝陶瓷高温银浆表面金属化研究
电子银浆料是通过丝网印刷工艺预先均匀分布在氧化铝陶瓷板表面.本文通过四探针测试法和背散射电子成像分别研究了烧结保温时间和基板腐蚀情况对银金属化层的形貌、表面电阻率以及机械特性.实验数据显示850℃保温40min时的银金属化层的表面电阻率最小且有最大的附着力强度.此外,即使在氧化铝陶瓷基板被不同浓度的氢氧化钠碱液腐蚀后,银金属化层仍然具有较小的表面电阻率和较大的附着力强度.基于实验结果,在银金属化层与氧化铝陶瓷基板界面处提出了银金属化层网状结构和玻璃的网状结构相互交错的模型.
氧化铝陶瓷 丝网印刷工艺 高温银浆 表面金属化
郑志勤 易发成 王哲
西南科技大学 核废物与环境安全国防重点学科实验室,固体废物处理与资源化教育部重点实验室,绵阳 621010
国内会议
中国硅酸盐学会陶瓷分会2014学术年会全国陶瓷新技术、新材料、新装备论坛
福建泉州
中文
53-60
2014-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）