基于集成众核的3D蒙特卡罗半导体器件模拟
3维蒙特卡罗器件模拟计算量大,计算量随网格与粒子数增加而急剧增加.通过分析3D蒙卡模拟加速热点和进一步可并行性,研究有效电势方法的集成众核并行方案;研究粒子自由飞行、统计模拟信息、计算表面粗糙散射等热点并行方案,最终实现基于CPU/MIC的三级并行3维蒙特卡罗器件模拟软件.实验结果显示三级并行比单级并行获得更好的性能;当提高模拟精度时,三级并行蒙特卡罗模拟对单级并行加速比增加.
半导体器件 三维蒙特卡罗模拟 集成众核 有效电势 并行处理
方民权 张卫民 张理论 曾琅 刘晓彦 尹龙祥
国防科学技术大学 计算机学院,长沙 410073 国防科学技术大学 计算机学院,长沙 410073;国家超级计算广州中心,广州 510006 北京航空航天大学 电子信息工程系,北京 100091;北京航空航天大学 自旋电子交叉研究中心,北京 100091 北京大学 微纳电子学研究院,北京 100871
国内会议
广州
中文
341-348
2014-11-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)