多孔硅酸钙在造纸工业中的潜在应用

摘要：

多孔硅酸钙以其粒径小、比表面积大、吸附性强、导热系数低的特点广泛应用于保温隔热材料、建筑材料、吸附材料和生物材料等领域.本文主要综述了多孔硅酸钙作为造纸填料的研究进展以及作为功能性材料在造纸工业的潜在应用.以粉煤灰为原料制备的多孔硅酸钙作为造纸填料,可显著提高成纸松厚度和透气度,并且在吸附剂、阻燃纸、抗菌纸、热缓冲材料等领域具有广阔的发展前景.

关键词： 造纸填料 多孔硅酸钙 性能指标 产品质量

作者: 李琳 张美云 宋顺喜

作者单位: 陕西科技大学陕西省造纸技术及特种纸品开发重点实验室,陕西西安,710021

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014中国国际特种纸技术交流会暨特种纸委员会第九届年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 188-194

在线出版日期: 2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）