多模聚合物波导在光电背板中的应用

摘要：

本文主要介绍了一种多模聚合物波导印制线路板制作方法及其测试结果.实验表明,这种多模聚合物波导印制线路板可以经受完整的PCB制程及可靠性测试,传输损耗约为0.03dB/cm,波导之间的串扰＜30dB,10Gbps下的眼图质量好.经过共平面及90度转向的耦合封装后,可以进行实际的高速信号传输.

关键词： 印制线路板 聚合物光波导 制作工艺 可靠性测试

作者: 吴金华 Marika Immonen 严惠娟 朱龙秀 彭增 时睿智 韩春华

作者单位: 上海美维科技有限公司 美维爱科(芬兰)有限公司 上海美维电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 浙江余杭

会议语种:中文

页码: 40-46

在线出版日期: 2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）