小孔背钻偏孔改善研究

摘要：

本文通过对现有背钻制程能力的评估,通过试验不同背钻盖板类型、不同钻刀类型、编程方式来改善小孔背钻偏孔问题,同时亦评估了更换新类型盖板、新型钻刀后所生产出的背钻板品质是否符合要求.

关键词： 印刷电路板 制作工艺 小孔背钻 偏孔缺陷

作者: 吴艳 顿林

作者单位: 东莞生益电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 浙江余杭

会议语种:中文

页码: 59-73

在线出版日期: 2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）