倒装芯片封装可靠性评价方法

摘要：

本文阐述了倒装芯片封装可靠性面临的主要问题,并结合当前芯片制造商的生产能力和相关技术标准,提出了可供参考的倒装芯片可靠性评价试验方法和测试方法:高温存储、温度循环、决速温变、湿热试验、外观检查、X射线透视等。

关键词： 倒装芯片 封装工艺 可靠性分析 评价体系

作者: 张永华 李小明 邬宁彪

作者单位: 江南计算技术研究所,江苏 无锡

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 浙江余杭

会议语种:中文

页码: 74-84

在线出版日期: 2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）