热风整平(HASL)焊料涂层电化学迁移现象研究

摘要：

通过外加恒定直流电压条件下的水滴试验,对热风整平焊料涂层电化学迁移现象进行观察.试验结果表明,树枝状电化学沉积物(枝晶)总是在阴极上生成,并向阳极生长.当外加电压不超过2V时,试验时间内有枝晶生成,当电压大于8V时由于气泡生成剧烈,难以生成搭接阴阳极的粗大枝晶.此外,伴随枝晶生发,有白色絮状沉淀物生成.

关键词： 印制电路板 热风整平工艺 锡铅焊料涂层 电化学迁移

作者: 孙静静 徐火平 王琛

作者单位: 中国电子科技集团公司第十五研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 浙江余杭

会议语种:中文

页码: 97-104

在线出版日期: 2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）