IC封装用无卤无磷覆铜板的研究

摘要：

本文介绍了一种改性双马来酰亚胺树脂体系无卤无磷覆铜板的研究,结果表明:制成的覆铜板具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、模量高、介质损耗低等优异的综合性能,可满足封装领域的技术需要,应用前景广阔.

关键词： 集成电路 封装工艺 无卤无磷覆铜板 双马来酰亚胺

作者: 唐军旗 罗俐 幸思锐 刘木星

作者单位: 广东生益科技股份有限公司,东莞 523808

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 浙江余杭

会议语种:中文

页码: 174-181

在线出版日期: 2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）