微波多层综合背板制造工艺技术研究

摘要：

本文就运用于某型号雷达中,多层微波介质基板制造用原材料的雅龙微波绝缘介质材料CLTE-XT,进行了性能及特点介绍.在此基础上,对选用此类微波介质基板及ALON公司的半固化片25N和泰康利公司半固化片FR-28,制造雷达用多层综合背板的先进工艺技术,进行了较为详细的介绍.最后,还针对此次多层综合背板制造过程中的关键技术进行了详细阐述.

关键词： 微波多层印制板 聚四氟乙烯 制造工艺 变形控制

作者: 杨金卓 杨维生

作者单位: 中国电子科技集团第14研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 浙江余杭

会议语种:中文

页码: 218-230

在线出版日期: 2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）