PCB金属化孔的四线式低阻飞针测试技术研究

摘要：

四线式低阻飞针测试技术是一种高效的金属化孔镀层质量的筛选方法.本文从设备精度误差、测试方法误差、重复测试误差角度分析了影响四线测试电阻值的因素,给出四线测试标准值的设定方法,并且利用该方法对PCB金属化孔进行测试,分析测试数据.实验结果表明该标准值对于孔口镀层缺陷、孔壁镀层空洞、孔壁铜薄等缺陷能够起到很好的筛选作用.

关键词： 印制电路板 金属化孔 四线式低阻飞针测试技术 缺陷检测

作者: 展京美

作者单位: 西安微电子技术研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 浙江余杭

会议语种:中文

页码: 257-266

在线出版日期: 2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）