盲孔镀层质量的检测探讨

摘要：

本文探讨通过微阻测试检测盲孔镀层质量的可行性,并通过取样统计对微阻测试的标称值及上限进行了分析.通过取样统计及相关分析，微阻测试检测盲孔的镀层质量是有效的。在现有的工艺条件下，使用微阻测试有效地剔除盲孔铜薄、孔口缺陷、微连接等缺陷，能够有效做到管控生产。目前本公司已全面铺开盲孔的微阻测试，提高了产品质量，同时该测试手段的使用也提高了生产效率。

关键词： 印制电路板 盲孔设计 镀层质量 微阻测试

作者: 马海华 刘厚文 付学明

作者单位: 成都航天通信设备有限责任公司 四川 成都

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 浙江余杭

会议语种:中文

页码: 267-273

在线出版日期: 2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）