镀金印制板引线热压键合影响分析

摘要：

本文就引线键合机理进行探究,分析印制板镀金层硬度、厚度、粗糙度、表面污染等对金引线热压键合效果的影响,为引线键合的可靠性及质量控制研究提供借鉴.

关键词： 印制电路板 镀金层 引线热压键合 质量控制

作者: 李泽义 陈慧贤 张晓倩

作者单位: 西安微电子技术研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 浙江余杭

会议语种:中文

页码: 274-281

在线出版日期: 2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）