铝基覆铜板导热性测试影响因素探讨
随着CPCA 4105行业标准建立,金属基覆铜箔层压板材料热导率检测方法得到了行业统一。本文着重探讨ASTM D5470方法中测试参数，即压力、界面材料、试样结构及尺寸等，对测试结果的影响.研究表明：热流密度随着测试板面积的变小而增大，而热流密度与热导率呈线性关系。故测试过程中必须保证测试试样和测试探头尺寸一致。试样的测试热阻随着导热膏流动性越好而变小(测试热阻小，热导率大)。故在选择导热膏时需要更加关注导热膏的流动性，选择流动性好的导热膏可降低测试接触热阻的影响。带铜试样和不带铜试样测试热阻存在差异，带铜试样热阻略小于不带铜试样，主要是由于蚀刻掉铜箔之后，试样表面粗糙度变大，导致接触热阻增加，因此在进行铝基板热导率和热阻测试时，建议带上铜箔进程测试。压力越大，测试热阻越小，但是压力过大会影响设备使用寿命，试验表明当压力达到100psi时热阻趋于稳定，因此建议测试压力设置为100psi。
铝基覆铜板 导热性能 测试方法 参数整定
张华 佘乃东 雷炜
国家电子电路基材工程技术研究中心 广东生益科技股份有限公司,广东 东莞 523808
国内会议
浙江余杭
中文
282-289
2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）