高频印制电路板中的信号损失
电路信号传输频率的升高,对电子设备提出了更高的可靠性要求;作为信号传输主要载体的PCB也面临更加严格的要求.本文从影响插入损耗、介电损耗、导体损耗等几个方面出发,简要阐述了信号损失的原因,阐明PCB的材料特性对信号完整性有着重要的影响，基板材料是构成PCB互联的基础，传输线，参考平面与夹在二者之间的绝缘介质形成的电容对高速信号传输的完整性产生影响。低频下应用可靠的材料，到了高频可能会出现问题。要理解制造的产品是高频还是低频以及材料表现出的频率性能的差异，综合考虑成本因素选择合适的材料;光滑的铜箔对信号传输有帮助，因此，合理的组合是低介电损耗基材加上高光滑度的铜箔;使用工艺也需要考虑对信号传输的影响，不当的工艺控制在低频时可能没有问题，但是高频则会有可靠性风险。
高频印制电路板 信号损失 材料性能 损耗分析
徐景浩 陈浪 林均秀 徐玉珊 周艳 何波
珠海元盛电子科技股份有限公司,广东 珠海 519060
国内会议
浙江余杭
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290-293
2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）