微波组件大面积接地焊接焊膏自动点涂工艺研究

摘要：

微波组件大面积接地焊接采用焊膏自动点涂工艺可有效解决腔体工件无法实施焊膏印刷的问题.本文针对该工艺的工艺要点:点膏阀门选用、焊膏选型、以及点膏图形设计开展工艺试验,通过实验对比给出了合适的焊膏点涂工艺参数设置.实验结果表明:焊膏点涂工艺适用于微波组件大面积焊接,为大面积焊自动化生产提供了一种切实可行的焊膏涂覆方案.

关键词： 微波组件 大面积焊接技术 焊膏自动点涂工艺 参数设计

作者: 吴鹏 张玮 刘刚

作者单位: 中国电子科技集团第十四研究所,江苏 南京 210013

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 浙江余杭

会议语种:中文

页码: 294-299

在线出版日期: 2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）