印制板在腔体内大面积回流焊接工艺研究

摘要：

本文通过印制板与铝制基材镀银腔体的大面积回流焊试验,对影响焊接质量的温度曲线、压力、零件加工等因素进行了分析,并通过工艺改进进行有效控制,达到了降低焊接空洞率、提高焊接可靠性的需求.

关键词： 印制电路板 镀银腔体 大面积回流焊接工艺 质量控制

作者: 张英 安占军

作者单位: 中国电子科技集团公司第二十研究所,陕西 西安 710068

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 浙江余杭

会议语种:中文

页码: 300-306

在线出版日期: 2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）