超薄型芯板在任意层HDI印制板中加工难点解析
本文主要讲述FR-4超薄芯板在任意层HDI印制板中激光成孔、超制程能力和板子涨缩等加工难点问题,并给出了相应的控制措施和注意事项等,同时,也提出了个人的观点和建议,供业界技术工作者参考.电子产品轻型化、薄型化和多功能化已成为一种势不可挡的发展趋势，高阶和任意层HD工的应用也将成为一种必然潮流。由薄型化带来的超薄芯板、PP等加工难点绝不仅仅为文中所讲解，如阳极性玻纤丝的漏电现象(CAF)、压板缺胶问题、板翘曲问题、阻抗问题和信号完整性问题等等，这些都是超薄芯板的加工难点。薄型化的实现要靠薄层绝缘介层材料的支持，薄型化的过程中会遇到与以往技术中不同的加工难题，要善于总结经验、对各难点进行科学分析，结合公司设备现状和工艺水平等，制定相应的改善措施，逐步将这些难题解决，从而达到提升任意层HD工板良率的目的。
印制电路板 高密度互连 超薄型芯板 加工工艺
陈世金 徐缓 邓宏喜 李云萍
博敏电子股份有限公司 电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研发中心 广东梅州 514768
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2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）