印制电路板电镀填盲孔失效分析

摘要：

电镀填盲孔技术是印制电路板制作高端HDI板最关键、最重要的技术之一,本文针对在印制电路板电镀填盲孔工艺中,出现盲孔漏填、凹陷度过大和盲孔空洞等失效问题进行原因分析,并给出了相应的控制措施及注意事项,以此作为业界技术工作者改善此类问题的参考.

关键词： 印制电路板 高密度互连 电镀填盲孔工艺 失效分析

作者: 陈世金 徐缓 邓宏喜 韩志伟

作者单位: 博敏电子股份有限公司 电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研发中心 广东梅州 514768

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 浙江余杭

会议语种:中文

页码: 319-328

在线出版日期: 2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）