复合添加剂对四羟丙基乙二胺-乙二胺四乙酸二钠体系化学镀厚铜的影响
在四羟丙基乙二胺(THPED)—乙二胺四乙酸二钠(EDTA·2Na)化学镀铜体系中,考察了2,2’-联吡啶(Bpy)、亚铁氰化钾、有机物M和复合添加剂对化学镀铜的影响.实验结果表明,单一添加剂Bpy和亚铁氰化钾均会降低沉积速率,但能改善镀层质量,有机物M能提高沉积速率;采用正交试验确定了复合添加剂的最佳配方为:Bpy 10mg/L,K4Fe(CN)65mg/L,有机物M 20mg/L.在适宜工艺条件下,镀速可达16.34um/h,镀液稳定;施镀15min可沉积4.1um铜,1h可沉积13.87um,镀层光亮、平整细致,背光级数达到9级,满足工业生产要求.
印制电路板 化学镀铜 复合添加剂 四羟丙基乙二胺 乙二胺四乙酸二钠
曹权根 陈世荣 赖福东 谢金平 范小玲
广东工业大学轻化学院,广东广州 510006 广东致卓精密金属科技有限公司,广东佛山 528247
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2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）