阻焊塞孔板化学沉镍金漏镀原因探究及改善

摘要：

本文主要介绍了不同的阻焊塞孔板,在进行沉镍金表面处理时产生漏镀现象的化学反应原理.从发生漏镀的化学反应原理分析考虑,设计改善试验,从而探究产生漏镀现象的改善方法.由试验可知,沉镍金前处理使用浓度为1-3％的过硫酸钠微蚀;沉镍金拖缸时间由30min增加到40min,镍缸负载为0.4dm2/L时,可以很好的解决阻焊塞孔板漏镀现象的发生.

关键词： 印制电路板 阻焊塞孔 化学沉镍金工艺 漏镀缺陷 化学反应

作者: 白亚旭 刘东 朱拓 李金龙

作者单位: 深圳崇达多层线路板有限公司,广东 深圳 518132

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 浙江余杭

会议语种:中文

页码: 357-364

在线出版日期: 2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）