镀铜添加剂对准梯形盲孔全铜填充的影响

摘要：

采用酸性电镀铜工艺实现盲孔全铜填充是获得高性能3D互连的重要方法,需要电镀液具有高的分散能力和填充能力.添加剂是决定电镀液填充能力的重要因素.本文旨在优化三元镀铜添加剂的配比以获得积层板中的一种准梯形盲孔的全铜填充.研究发现,通过适当提高加速剂的浓度,并相应降低整平剂的浓度,可以实现准梯形盲孔的全铜填充,并且就添加剂的相关机理进行讨论.

关键词： 印制电路板 准梯形盲孔 全铜填充 镀铜添加剂

作者: 王靖 崔成强

作者单位: 安捷利实业有限公司,中国,511458

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 浙江余杭

会议语种:中文

页码: 376-383

在线出版日期: 2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）