一种PCB电镀铜颗粒成因及机理的研究

摘要：

在PCB电镀生产过程中主要缺陷有以下几种,铜粒,凹痕﹑凹点﹑板面烧焦﹑层次电镀﹑表面氧化等;在这几种表面缺陷中铜粒的影响极为严重,且难以修理和返工的,如果漏检,大多数时候会带来报废的后果.本文针对全板电镀后出现的一种有规律的板面铜颗粒的产生原因进行深入的分析,找到其产生的根本原因,并对其反应机理进行简单的分析,为此类问题的预防与控制提供理论依据.

关键词： 印制电路板 电镀铜颗粒 反应机理 质量控制

作者: 詹世敬 郑凡 江杰猛

作者单位: 广州杰赛科技股份有限公司,广州 510310

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 浙江余杭

会议语种:中文

页码: 384-390

在线出版日期: 2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）