BGA底部承垫坑裂改善探讨

摘要：

随着手机线路板日趋精密,BGA球形矩阵设计越来越小,随之引发一系列品质风险,如焊点脱离、连锡、BGA底部开裂等.其中BGA底部开裂问题涉及PCB Layout、PCB材料及加工工艺、SMT焊接工艺、BGA芯片等多个领域,导致问题长期得不到有效的解决.本文通过一个失效案例解析展开,从PCB设计选材及加工工艺方面做些简单原因探讨分析及改善措施,想必对BGA底部承垫BGA坑裂品质改善方面有一定帮助.

关键词： 印制电路板 球栅阵列底部承垫 坑裂失效 质量控制

作者: 孟昭光 冉彦祥

作者单位: 东莞市五株电子科技有限公司,广东 东莞 523290

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 浙江余杭

会议语种:中文

页码: 391-404

在线出版日期: 2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）