印制电路板的埋孔处理工艺研究

摘要：

本文是就如何保证印制电路板产品良好的热性能对埋孔处理工艺进行研究,从材料匹配性、产品结构、塞孔工艺等几个关键点入手,分别论述这几个环节对产品热性能的影响及其之间的交互作用,并根据大量的实验和科学的分析确定印制电路板埋孔处理的工艺技术.

关键词： 印制电路板 埋孔处理 耐热性能 交互作用

作者: 陈永生

作者单位: 天津普林电路股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 浙江余杭

会议语种:中文

页码: 405-413

在线出版日期: 2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）