浅谈线路板图形电镀阻镀成因及解决之道

摘要：

本文介绍电镀阻镀的典型缺陷模式,结合过往的经验及进行一系列DOE试验,层别出每种缺陷的具体成因,大幅度低了电镀阻镀造成的孔破报废,也降低而流失到客户端的风险.对于不常见的固定区域孔破问题,文中从PCB板设计到干膜制程的影响点进行具体的剖析,最终全面解决此问题.文中几种不同电镀阻镀缺陷,究其根因都是同样的因素造成,针对这些因素提出了确切可行的解决之道.

关键词： 印制电路板 电镀阻镀 孔破现象 缺陷检测

作者: 林伟东 吴荣萱

作者单位: 深圳市正天伟科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 浙江余杭

会议语种:中文

页码: 501-508

在线出版日期: 2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）