超大尺寸高速高层背板对准度控制研究
背板一直是PCB制造业中具有专业化性质的产品,特点:尺寸超大,层数非常高,小空间内传送高电流到电路板,应用于工厂自动化/机器人/过程控制,轨道交通,石油天然气,工程机械,采矿,服务器,电力/通讯设备等,由于用户应用要求越来越多的板层数,层间的对位便变得十分重要.层间对位要求公差收敛.板尺寸变大使这种收敛要求更苛刻.背板设计D2M一般为15mil左右,随着内层线路密集精细化,设计变得越来越严苛,层间对位要求变的非常难控,本文以一款背板产品,层数:30层,尺寸:18.2inch*39.5inch,D2M设计10mil来说明对准度控制要求及难点,过程控制至结果产品满足对准度≤6mil的技术能力研究.
印制电路板 背板设计 制作工艺 对准度控制
曾金 舒明
重庆方正高密电子有限公司,重庆市沙坪坝区
国内会议
浙江余杭
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509-520
2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）