超厚铝基板焊接工艺研究

摘要：

超厚铝基板是一种特殊印制板,其具有良好的稳定性和导热性,逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域,而其良好的导热性给焊接带来了困难,手工焊接在国军标规定的烙铁温度280℃～320℃限制下,已无法完成焊接.本文采用一种新型的加热方式,补偿铝基板在焊接过程中的热损失,通过工艺试验寻找最佳的工艺参数,解决铝基板难以焊接的问题.

关键词： 超厚铝基板 焊接工艺 导热性能 生产管理

作者: 谭小鹏

作者单位: 中国电子科技集团第二十研究所,西安,710068

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 浙江余杭

会议语种:中文

页码: 521-524

在线出版日期: 2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）