高密度互联(HDI)印制电路板技术的研究进展

摘要：

高密度互连技术(HDI)是目前在计算机、通讯、消费类电子产品等领域被广泛应用的印制电路板制作技术.而为了适应各类电子产品向高性能、多功能、轻小薄、高可靠性的方向发展,高密度互联(HDI)印制电路板技术面临着更高的要求.本文综述了HDI技术的概念及优势,介绍了HDI导通孔的形成技术和层间导体互联方法,阐述了几种新型的HDI基板材料,如附树脂层铜箔,液晶聚合物等.

关键词： 印制电路板 高密度互联技术 导通孔形成 层间导体互联

作者: 徐景浩 陈浪 林均秀 徐玉珊 周艳 何波 唐安平 陆云龙 张庶

作者单位: 珠海元盛电子科技股份有限公司,广东 珠海 519060 电子科技大学,成都 四川 6111731

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 浙江余杭

会议语种:中文

页码: 530-534

在线出版日期: 2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）