超大尺寸高速高层背板加工工艺概述
背板一直是属于PCB制造业中具有相当专业化的产品，其制造过程与其它大多数电路板有很大不同。本文重点讲解超大尺寸背板的流程工艺控制的特殊做法和加工工艺。文章介绍了底片光绘机，阐述了内层曝光的制作，以及内层线路AOI检查和冲孔。并针对压合关键品质问题引起的后果提出解决方案，探讨钻孔披锋和孔位精度的控制，最后涉及到外层图形转移加工工艺的控制和电性能测试。总结以上，只要从设计/工艺根本上提前预知产品的特性结构，高端大尺寸背板产品主要在关键控制点上控制好孔、线、面，此类产品在普通设备上也能加工出合格的产品，得到客户的满意和认可。
印制电路板 超大尺寸背板 加工工艺 流程控制
马世龙 舒明
重庆方正高密电子有限公司,重庆市沙坪坝区,401332
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2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）