金表面污染对热压焊接影响研究
热压焊接是连接挠性电路板和刚性电路板的一种新兴微组装技术,在采用热压焊接方式进行的微组装过程中,金表层与金线的可靠键合是最关键的质量控制点.本文解析了表贴连接盘金表面清洁度要求,提出了SEM、EDS和FTIR等的表面污染有效分析方法和数据解析,引入了等离子和超声波方法对金表面进行清洗,并通过热压焊后金表层与金线拉脱力和拉脱模式分析,验证了等离子清洗和超声波清洗方法的有效性.
印制电路板 热压焊接 金表面污染 质量控制
王宝成
西安微电子技术研究所
国内会议
浙江余杭
中文
549-554
2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）