一种高导热三维铝基印制板制作方法的研究
铝基板是一种最常见的金属基覆铜板,因其具有良好的导热性、电气绝缘性和尺寸稳定性,目前已被广泛应用在电源模块,LED灯,计算机等领域.随着电子工业的飞速发展,电子产品的体积越来越小,功率密度越来越大,这就要求不断提高装配集成化程度,减少辅助的器件.文章通过对铝基印制后续装配机理及过程的分析,从提高散热性能及减少装配空间的角度出发,进行了大胆的尝试,将承载印制板的机箱与印制板合二为一,产品实现了线路板与机箱的高度集成,取得了散热效果良好,缩小产品体积的目的.
三维铝基印制板 制作工艺 导热性能 装配机理
安金平 郭贤贤 郭金金
西安微电子技术研究所
国内会议
浙江余杭
中文
563-567
2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）