PCB中无铅化技术与工艺
由于铅是有毒重金属,会引起环境污染,所以PCB中通过无铅焊料替代有铅焊料等手段来实现无铅化已经引起人们广泛重视.与有铅焊料相比,PCB基板分层,变色;层间通孔裂缝,断开,剥离;焊盘脱落,爆板等都是在无铅焊接时经常出现的问题,本文就这些问题一一分析,并通过改变焊接温度,层间粘结力,镀铜均匀性,以及提高板材导热性能等因素,从根本上改善此类无铅焊接经常出现的问题.
印制电路板 生产工艺 无铅焊料 环境保护
张国城 刘克敢 张军杰
深圳崇达多层线路板有限公司
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2014-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)