选择性有机导电涂覆制程在盲孔金属化中的应用

摘要：

在选择性有机导电涂覆(SOC,Selective Organic Conductive Coating)代替传统PTH的进程中,因其导电性不如PTH沉铜层好,在电镀盲孔时往往存在底部镀不上或深镀能力差的现象,通过对SOC、PTH的对比,通过改善预镀和电镀的工艺参数,达到理想的电镀微盲孔品质.

关键词： 印制电路板 盲孔金属化 选择性有机导电涂覆工艺 参数优化

作者: 刘彬云 肖亮 程骄

作者单位: 广东东硕科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 浙江余杭

会议语种:中文

页码: 651-655

在线出版日期: 2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）