防焊小孔通孔制作研究

摘要：

常规普通丝网印刷方式对于孔径0.3mm以下的小孔,防焊进行通孔制作时易存在油进孔、堵孔的问题,此问题一直以来是众多PCB厂难以攻克的技术难点.为达到客户要求,部分厂商使用静电喷涂的方式生产,但成本极高.本文阐述在现有普通丝网印刷的基础上,通过优化工程资料设计及生产作业方式并采用不同的网目印刷,解决了常规印刷方式小孔通孔的难点.

关键词： 印制电路板 丝网印刷 小孔通孔 制作工艺

作者: 舒时豆 谢伦魁 刘赟 刘鑫华 李江声

作者单位: 景旺电子(深圳)有限公司PCB事业部 广东省 深圳市 518102

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 浙江余杭

会议语种:中文

页码: 669-673

在线出版日期: 2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）