飞针测试划伤板面问题分析研究

摘要：

本文从电路板的焊盘划伤问题入手,并对相应时间段的质量数据分析统计,初步确定发生电路板焊盘划伤主要是由于飞针的技术参数设置不合理造成.通过进一步试验验证并参阅相关资料,最终确定根据测试板厚来设置飞针的抬针高度及移动速度.并通过对此后三个月的质量数据统计分析,对改善后的效果进行了跟踪验证.

关键词： 印制电路板 飞针测试 焊盘划伤 参数整定

作者: 梁丽娟 张文晗

作者单位: 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 浙江余杭

会议语种:中文

页码: 680-685

在线出版日期: 2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）