用于水平线PTH的化学镀铜液研制

摘要：

水平线PTH工艺产能高、环保性能好,有着极好的发展前景.针对水平线化学镀铜的要求,开发了一种以酒石酸钾钠为络合剂的化学镀铜液;研究了亚铁氰化钾、2,2’-联吡啶和硫酸镍对镀液沉积速率、稳定性和镀层外观的影响.添加适量的亚铁氰化钾、2,2’-联吡啶和NiSO4,不仅提高了镀液的稳定性,而且可以增加镀铜速率,提高附着力,改善镀层外观.

关键词： 印制电路板 化学镀铜液 水平线 化学沉铜工艺 沉积速率 稳定性分析

作者: 余金 周仲承 王克军 李孝琼 黄革

作者单位: 中南电子化学材料所,湖北 武汉 430070

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 浙江余杭

会议语种:中文

页码: 686-690

在线出版日期: 2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）