新型盐基胶体钯活化剂的研究
本文介绍了一种公司最新研制开发的新型盐基胶体钯活化剂.通过改进配方和生产工艺、添加多种有机添加剂等方法制备出性能优异的胶体钯活化剂.该产品用于PCB生产的化学镀铜工艺,槽液可在低钯浓度(Pd含量10ppm～20ppm)下工作,具有反应活性高、反应起发时间短、槽液稳定性好、背光等级优良.与公司现用的传统高浓度胶体钯活化剂相比,活化吸附更均匀、吸附钯量更少、做板能力增大一倍,有望替代传统高浓度胶体钯活化剂,极大地降低活化成本,提高产品市场竞争力.
印制电路板 化学镀铜 盐基胶体钯活化剂 性能测试
苏良飞 李孝琼 伍洪斌 高四 周海平
中南电子化学材料所,武汉,430070
国内会议
浙江余杭
中文
691-695
2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）