超薄芯板内偏分析与改善

摘要：

随着多层电路板向高精度化与高密度化的发展,厚度为0.1mm的内层芯板的需求不断增加.然而由于芯板本身特性,在加工过程中,容易发生层间偏移而导致短路或断路的风险.因此本文主要针对0.1mm内层芯板出现的内层偏移模式进行分析与改善,通过数据分析得出内偏的主要原因为芯板在层压过程中出现涨缩,并对加工过程制定底片补偿、打孔补偿等一系列措施,有效抑制了内偏问题的发生,降低了产品内层短路或断路的质量风险.

关键词： 印制电路板 内层芯板 偏移模式 质量管理

作者: 成立芳 张文晗

作者单位: 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 浙江余杭

会议语种:中文

页码: 719-723

在线出版日期: 2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）