印制板基材表面白色亮点问题分析研究
在印制板的设计和加工中,一般在裸基材区域都需要覆盖阻焊膜;但有部分印制板因特殊需求,裸基材区域用户不需要覆盖阻焊膜.这种非正常工艺流程加工出来的印制板,当终端用户在使用时,在裸基材区域会发现有密密麻麻的白色亮点问题,用放大镜观察时白色亮点很像是锡铅或残铜类的金属物质,用户会对印制板的绝缘性能产生怀疑.对此类白色亮点产生的原因进行分析和判定,以彻底消除终端用户在使用时的顾虑.
印制电路板 产品检验 裸基材区域 白色亮点
梁丽娟
中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
国内会议
浙江余杭
中文
724-726
2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）