沉浸式微机电系统三维仿真及可视化

摘要：

设计实现了基于Voxel体积图形学和沉浸式三维立体显示的MEMS工艺仿真系统.利用三维数学形态学膨胀/腐蚀操作对MEMS加工工艺进行三维数值模拟;利用体绘制技术实现模拟结果的三维重建;采用三维立体显示技术将三维重建结果投射到Sony HMZ T3头盔上.此外,为了方便用户在模拟出的大规模三维体数据中进行实时浏览和交互操作,还设计实现了基于微惯性测量单元(IMU)的头部跟踪传感器,进而实现了三维场景头部直接控制.

关键词： 沉浸式微机电系统 加工工艺 三维仿真 可视化分析

作者: 宋银灏 费允锋 孙广毅 赵新

作者单位: 第二炮兵工程设计研究院,北京 100011 南开大学机器人与信息自动化研究所,天津 300071

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届中国虚拟现实大会

会议地点: 沈阳

会议语种:中文

页码: 1956-1960,1968

在线出版日期: 2014-08-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）