固溶对Cu-Be-Co合金性能和组织的影响
对制备的Cu-0.23Be-0.84Co合金进行了不同温度(890℃、910℃、930℃、950℃、970℃)、不同时间(10min、30 min、60min、90 min、120m in)的固溶处理,观察了合金微观组织,测试了不同固溶态合金的硬度、导电率,对比了不同固溶温度和时间对合金性能的影响及固溶前后合金性能与组织变化.结果表明:晶粒尺寸随固溶温度升高而逐渐增大,950℃时晶粒大小均匀,固溶较充分;固溶时间一定时,合金导电率和硬度随固溶温度升高先快速降低后不同程度上升;固溶温度一定时,合金导电率随着固溶时间延长不断增大,合金硬度则随固溶时间延长先降低后快速上升.在试验范围内,经950℃×1h固溶处理后,合金综合性能较佳.
铜铍钴合金 性能表征 显微组织 固溶温度
李宁宁 宋克兴 周延军 张彦敏 何霞
河南科技大学材料科学与工程学院 中国 洛阳 471003;河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室 中国 洛阳 471003 河南科技大学材料科学与工程学院 中国 洛阳 471003;有色金属共性技术河南省协同创新中心 中国 洛阳 471003;河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室 中国 洛阳 471003 西安交通大学材料科学与工程学院 中国 西安 710048;河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室 中国 洛阳 471003
国内会议
青岛
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174-178
2014-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）