系统级封装关键技术研究进展

摘要：

系统级封装(System in Package,SiP)作为新一代的系统小型封装技术,是电子产品小型化和多功能化发展的一个重要方向,并将在包括军事、航天乃至生命科学在内的各领域当中都有广阔的应用前景以及发展空间.本文综述了目前国内外SiP的关键技术研究进展,并对今后面临的挑战与发展趋势进行了讨论.

关键词： 半导体材料 系统级封装技术 互连结构 一体化设计

作者: 过方舟 徐锐敏

作者单位: 电子科技大学,极高频复杂系统国防重点实验室,成都 611731

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014年全国军事微波技术暨太赫兹技术学术会议

会议地点: 湖南常德

会议语种:中文

页码: 588-593

在线出版日期: 2014-07-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）