印制电路板去耦网络优化设计

摘要：

论文基于高频阻抗和瞬间能量传递分析印制电路板(PCB)去耦网络,指出常规设计方法不能使得去耦容量最大化和去耦网络自感最小化,未充分利用PCB自身和去耦电容,限制了去耦网络的性能;通过优化PCB层叠设计和直接在焊盘上过孔,增大了去耦网络容量,减小了去耦网络的自感,同时有利于紧凑化布局.仿真结果表明,优化后的去耦网络性能得到提升,PCB的电源完整性(PI)得到满足.

关键词： 印制电路板 去耦网络 优化设计 仿真分析

作者: 周磊 刘庆想 张健穹 王邦继 李相强

作者单位: 西南交通大学 物理科学与技术学院,成都 610031

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014年全国军事微波技术暨太赫兹技术学术会议

会议地点: 湖南常德

会议语种:中文

页码: 612-615

在线出版日期: 2014-07-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）