电子元器件热设计及分析方法研究

摘要：

温度是影响电子设备可靠性的重要因素之一.本文从电子设备热设计的基本要求和技术途径出发,分别介绍了电子器件和元件的热特性指标和热设计要求.重点介绍了目前工程上经常采用的电子元器件的热分析方法并举例说明其在热设计中的用途.

关键词： 电子元器件 热设计 设备可靠性 模拟仿真

作者: 宋芳芳 何小琦 恩云飞

作者单位: 工业和信息化部电子第五研究所 电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室,广州 510610

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十七届电子元件学术年会

会议地点: 银川

会议语种:中文

页码: 6-12

在线出版日期: 2014-07-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）