微电子封装LTCC/LTCF材料研究
围绕高端微电子封装技术,以硼硅玻璃为基复合AL2O3陶瓷、铁氧体磁料,设计玻璃与Al2O3陶瓷或铁氧体料的不同组成配比,研究了无机功能物质固含量对复相材料烧结特性、微观结构及其介电性能的影响,连续流延制备生料带,低温共烧结法制备了大面积多层匹配性好、复介电常数与力学性能优异的模块级LTCC基片以及高频大叠加电流的多层片式电感.实验表明:复相材料在597℃开始出现快速收缩,玻璃复合陶瓷875℃/15 min烧结致密, 885℃/2h烧结致密的复相铁氧体片电感叠加电流明显增加.
微电子封装材料 制备工艺 低温共烧陶瓷 硼硅玻璃
周洪庆 谢文涛 任路超 朱海奎
南京工业大学微波材料研究所,江苏 南京 210009
国内会议
银川
中文
13-18
2014-07-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）