一种电子传感器封装用聚氨酯凝胶的研制

摘要：

以端羟基聚丁二烯、邻苯二甲酸二辛酯、MDI、聚醚多元醇,N,N—二羟基(二异丙基)苯胺等为主要原料合成一种电子传感器封装用的双组份聚氨酯凝胶.对影响聚氨酯凝胶的硬度、体积电阻率和操作性能的因素作了研究.

关键词： 聚氨酯凝胶 制备工艺 材料性能 测试方法 电子传感器

作者: 曹振杰

作者单位: 上海康达化工新材料股份有限公司,上海 200000;上海胶粘剂工程技术研究中心,上海 200000

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014上海国际密封技术研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 49-52

在线出版日期: 2014-06-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）